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点胶机综合厂商武藏高科技株式会社

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内容开始

2017 Bond Expo展出的通知

时间日期
从2017年10月9日星期一到10月12日星期四
从09:00到17:00
地方
Landesmesse Stuttgart GmbH, Germany
HALL6 No.6526

展览内容
展览在1堂演示为以汽车为中心的周围领域的制造工程的粘合剂,密封剂,sorudapesuto,2液混合型素材的高精度、微量涂布,粘结,接合工程做贡献的日本的最尖端点胶系统化机器。

新产品 超高速、非接触式JET点胶机"SuperJet"
新产品 全机能数码控制点胶机"SUPERΣCMIII"
[高精度] 带有PC控制画像识别,台上门型机械臂"350PC Smart"
[CIPG/FIPG] 数码的mono式控制点胶机"MOHNOMASTER"
[大好评] 2液体散热素材点胶系统化机器"MPP-3"
[konfomarukotingu] 全自动基板涂层机"FCD1000"
[高质量] 全自动多目的点胶机器"FAD2500"

有课题的,被讨论提高以及降低成本的生产性,在涂布技术感兴趣的最尖端对是非,本公司小房间在涂布工程请光临。
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