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点胶机综合厂商武藏高科技株式会社

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内容开始

Semicon Southeast Asia 2018展出的通知

时间日期
从2018年5月22日星期二到5月24日星期四
从9:00到17:00第一天
从10:00到17:00第2天(到只最后一天16:00)

地方
Malaysia International Trade and Exhibition Centre (MITEC)
Stand No.612

展览内容
展览演示为东南亚联盟地区的修长的电话,uearaburu终端,汽车,感应器开始,最尖端专业的半导体,实装,制造工程的高精度、微量涂布,粘结,接合,表面涂层工程做贡献的最尖端的点胶系统化机器。

对从针嘴到全自动装置建议总计解决方案的武藏工程小房间一定请到场参观。

[畅销书] 全自动多目的点胶机器"FAD2500"
[在线正交型机械臂] "CROSSMASTER"
[非接触sorudapesuto涂布] "SOLDERJET"
[2液型导热性距离填充材料涂布系统化机器] "MPP-3"
[液体垫片(垫圈)(CIPG/FIPG)涂布]mono式点胶机"MOHNOMASTER"
[高精度的螺杆点胶机] "SCREWMASTER3"

有课题的,被讨论提高以及降低成本的生产性,对涂布技术有兴趣的最尖端对是非,本公司小房间在点胶工程请光临。
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