制造业展销会展展出的通知
范畴
展览会
标签
2026/09/26
武藏高科技株式会社
B!
制造业展销会展展出的通知
召开日期和时间 :从2026年10月14日星期三到10月16日星期五从10:00到17:00(到最后一天16:00)
地方 :
马林展览中心福冈
展位位置 :
B馆BN-21
展览会网站:
这里
・主要的展出产品
1. sorudapesutojiettodisupensa
"Hyper SOLDER JET"
2. 多目的全自动点胶机装置
"FAD2500SD"
3.
使对软管的充填&拔罐自动化!「
药剂充填&kyappingushisutemu
」
4. 巧克力的3D造型
"
3D食物打印机"
另外,从包含许多新产品的研究开发到制造多数展览面向电子零件,制造行业,医药、生物,食品业界的产品。
请一定顺路去本公司小房间,请什么都谈定制。
・关于出席
因为
在出席
,
在事情之前的登录
是必要的为了不忘记所以请注意
。
等候各位的出席。