制造业展销会展展出的通知

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武藏高科技株式会社

B!
制造业展销会展展出的通知

召开日期和时间         :从2026年10月14日星期三到10月16日星期五从10:00到17:00(到最后一天16:00)
地方                  :马林展览中心福冈
展位位置         : B馆BN-21
展览会网站: 这里

・主要的展出产品
  1. sorudapesutojiettodisupensa"Hyper SOLDER JET"

  2. 多目的全自动点胶机装置"FAD2500SD"
  3. 使对软管的充填&拔罐自动化!「 药剂充填&kyappingushisutemu 」
  4. 巧克力的3D造型" 3D食物打印机"
  
    另外,从包含许多新产品的研究开发到制造多数展览面向电子零件,制造行业,医药、生物,食品业界的产品。
  请一定顺路去本公司小房间,请什么都谈定制。

・关于出席
因为  在出席,在事情之前的登录是必要的为了不忘记所以请注意。

 等候各位的出席。