在在(星期五)举行从2023年1月25日星期三到27日的亚洲最大规模的电子学开发、实装技术
在综合展览会"nepukonjapan"展出。

展览会名: 第37次INTERNEPCON日本
会期日程: 2023年1月25日星期三~27日(星期五)
会期时间: 10:00~17:00
会场: 东京BIG SIGHT
小房间号码: 东面1厅7-26
在想看展览产品的时候,请点击下列按钮。







这次关于在(星期五)举行从2023年1月25日星期三到27日的亚洲最大规模的电子学开发、实装技术
在综合展览会"nepukonjapan,"出自本公司的特别演讲决定了。

[详细的信息]
日程:2023年1月26日星期四
时间:从10点00分到10点30分
地方:会议栋6楼608
关于会议栋,这里

听讲希望是在事情之前的申请的(听讲免费)必要。 
一定在这个机会振奋,可以參加的话幸运。
从下列按钮申请在事情之前的申请。




讲演标题

自由自在地操纵液体!
更换制造业的点胶·高科技的最尖端

讲演内容

 

制造业的"知道叵箩键技术"和被叫的"换成把液体形状的精密地控制技术。"

带子从迄今为止的点胶技术的变迁解除那个可能性,与此同时介绍作为为低碳社会做贡献的技术更换将来的制造业的本公司的行动。


展出产品

多数展览新产品、新应用程序
从下列链接
或者产品图片请看展览产品的详细。

[新提案]液体金属的飞翔涂布"Super Jet2"
 ⇒液体金属的应用程序页是这里

[新提案]大流量、高速的半熔融环膏体薄膜涂布"MSD3-HF"
・对车载基板的局部&宽大的表面涂层"FCD1000"
・对电子基板的sorudapesuto的高速、非接触涂布"Super Hi Jet"
・高粘度材料的高速、非接触涂布"Aero Jet"
・对ECU的液体垫片(垫圈)涂布"MOHNO MASTER"
・2液散热素材涂布"MPP-3-GF-MINI"
・2液材料的精确的涂布"DUAL MPP-1"
・畅销书机种"ML-5000XII"的新一代数码点胶机"ML-6000XPro"
・焊接以及银浆不被塞住,微小,涂可能"DSHN"



另外面向最新式的汽车,电子零件,IT,生物,医疗专业的产品的咨询或者定制,
请一定顺路去本公司小房间什么都欢迎随时洽谈。

 

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