近年来当高密度化、高性能化随着5G以及IoT,自动运转等的技术革新前进的时候实装(SMT)行业是环境对应以及生产效率的提高被市场所需要。 MUSASHI的产品线是许多的过程,并且被在实装工程粘合剂以及sorudapesuto的精确的涂布开始,丰富的点胶机选手阵容引入。不仅实现生产性的提高和安定的质量而且削减材料的节省,正为降低成本以及环境负荷减轻做贡献。
利用金属盖板,在基板上打印奶油焊接。
到所定位置搭载芯片零部件。
使用回流的炉,加热,溶解基板上的奶油焊接,固定零部件。
被正粘在表面上的有机物的除去和化学的活性化提高粘着性、粘接性。
因为加强被实际安装的零部件所以对来自外部的冲击以及应力的耐受力高涨,零部件的脱落以及在焊接关节的裂缝发生的风险减少。
因为对基板进行涂层所以保护基板、零部件的表面,也在室外的过于严酷的环境下边发挥高的信赖性。
能效率好做发散(散热)热。
把其他的零部件以及情况组合起来,制造成品。装配作为最终制品以及模块起作用的形状。
中・高粘度非接触喷射式点胶机 AeroJet
全自动点胶机机器FAD 2500SD