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介绍实现未来的制造业的处于的先端的武藏工程的涂布技术开发。
正开发无限扩展产品设计的灵活性的超微小的点胶的技术。
正开发对对顶端半导体封装实装的进化来说不可缺少的狭所的点胶技术。
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