银焊膏
φ31μm超微小性涂布
- 涂布径：φ31μm(高度11μm)
- 涂布量：5pL
- 素材粘度：47,000mPa、s
概要
银浆兼具高导电性和高热传导性，信赖性也在更加机械式的接合是贵的功能性素材。另一方面，从Ag的高腾在需要的地方只涂需要的量的要求是高的液体材料。
武藏工程正开发以银浆的使用效率的提高和超微小的零部件的接合为目的银浆的微小的涂布技术。
在银浆涂布径：φ31μm，涂布量：实现5pL。
为用本开发，实现在非接触点胶的微小的涂布是彻底使银浆的吐出性配合其用途点胶机的结构以及条件最佳化，并且实现了涂布直径31μm，涂布量5pL。认为这些技术被用面向小型化的晶体振子以及物理AI的将来的超小型的感应器灵活运用。
OTHER CASES
其他案例
从基板经由芯片侧面，能在芯片外表的接通部敷设導電膏体。
在从Type5到Type8的sorudapesuto，实现了超过100万打击的连续安定的涂布。
根据这种技术，正实现最小φ64μm的微小的点形成，厚度19μm的薄膜形成。
实际上涂了在最小150μm控制来自芯片端面的浸湿扩大的底部充填(UF)液。
在芯片间隙之间的100µm，平局50µm这个极为窄的条件进行底部充填(UF)涂敷了。
