到狭窄的缝隙的底部充填(UF)液涂布技术
概要
近年来，以高端逻辑为中心，在一个插件实际安装按不同机能分割的复数的芯片以及组件的"芯片让"的高密度组件是主流。随着这个，到极为狭窄的芯片·组件间隔涂底部充填(UF)液的需要正剧增。 树脂粘在芯片以及组件的外表上在到狭窄的区域的涂布，的话管理渗透的底部充填(UF)液的量以及质量的实际上变得困难。
武藏工程根据"高精度的定位"和"非接触喷气涂布"的融合解决易难度的高的这项课题了。
到狭窄的缝隙的确切的底部充填(UF)供给
进行了来自宽度100μm这个狭窄的缝隙的UF供给。不开始对芯片外表的附着，也能从断面图片确认能供给适当的量的底部充填(UF)液。这种技术也被在对被在腔里实际安装的倒装芯片的底部充填(UF)涂布广泛地灵活运用。
在芯片间隙之间的100µm，平局50µm这个极为窄的条件进行底部充填(UF)涂敷了。不液剂在芯片上根据高精度的涂布控制粘而能到狭窄的芯片间隔确切供给底部充填(UF)液。
OTHER CASES
其他案例
因为彻底使银浆的吐出性配合其用途结构以及条件最佳化所以实现了涂布直径31μm，涂布量5pL。
从基板经由芯片侧面，能在芯片外表的接通部敷设導電膏体。
在从Type5到Type8的sorudapesuto，实现了超过100万打击的连续安定的涂布。
根据这种技术，正实现最小φ64μm的微小的点形成，厚度19μm的薄膜形成。
实际上涂了在最小150μm控制来自芯片端面的浸湿扩大的底部充填(UF)液。
