按照sorudapesuto Type不同的对应最小涂布直径
| Type | Type 5 | Type 6 | Type 7 | Type 8 |
|---|---|---|---|---|
| 最小击球得分径 | 250μm | 150μm | 110μm | 100μm |
sorudapesuto Type8
φ100μm 100万打击
- Ave.87μm
- Max.94μm
- Min.77μm
- 3σ7.8μm
概要
出自sorudapesuto的非接触点胶机的涂布在供车载使用作为能用高拍子在需要的地方选择性地涂sorudapesuto的技术的基板开始，各种各样的领域是需要要求更高。另一方面，sorudapesuto是含包括焊接合金粉末在内的充填器的功能性素材，并且粉末粒径以及分布的细小的变化影响流动性，引起针嘴堵塞的是有。为此，一边保持超微小的尺寸，一边进行不在安定的连续涂布经历长时间容易。
武藏工程正针对这项课题开发超微小的涂布连续和安定性两立的非接触涂布技术。
实现sorudapesuto的连续超过100万打击的安定的非接触涂布
武藏工程开发出自非接触涂布的sorudapesuto的连续安定的涂布技术，在从Type5到Type8的sorudapesuto，实现了超过100万打击的连续稳定涂布。另外，关于涂布径，也在φ250μm，Type8在Type5实现φ100μm的100万打击在微小径以上的稳定涂布。根据这门技术，对更微小的零部件的焊接接合成为可能，为设备的小型化做贡献。
OTHER CASES
其他案例
因为彻底使银浆的吐出性配合其用途结构以及条件最佳化所以实现了涂布直径31μm，涂布量5pL。
从基板经由芯片侧面，能在芯片外表的接通部敷设導電膏体。
根据这种技术，正实现最小φ64μm的微小的点形成，厚度19μm的薄膜形成。
实际上涂了在最小150μm控制来自芯片端面的浸湿扩大的底部充填(UF)液。
在芯片间隙之间的100µm，平局50µm这个极为窄的条件进行底部充填(UF)涂敷了。
